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■展示会情報■


FTF Japan 2010
[2010年9月14日]


第13回 組込みシステム
開発技術展(ESEC)

[2010年5月12~5月14日]

ご来場ありがとうございました。



第13回組込みシステム開発技術展(ESEC)出展報告

2010年 5月12日(水)~5月14日(金)
東京ビッグサイトで開催された、第13回組込みシステム開発技術展に出展しました。


当社ブースにも多くのお客様にご来場いただき、
COM Express用VMEキャリアボードDVE-COMe-55-PbF[PDF]
研究・評価用COM Expressstartarkit[PDF]
GME965採用cPCI-6965などの展示を行いました。



組込みシステム開発技術展サイトはこちら(外部リンク)


DMB-Z530-11PbFのページへ DMB-Z530-11PbFのページへ MXE-1000 Seriesのページへ


出展製品

・Atom N270採用ケーブルレスFANレス小型組込みPC


・COMeモジュール、評価用ボード & ドキュメント
COM Expressスターターキット


・GME965採用(CeleronM/Core2 Duo)
  6U CompactPCIボード


・Atom Z530採用シングルボードコンピュータ

・各種VME, CompactPCI関連ボード
DVEシリーズ、DCPシリーズ




組み込み市場における様々な需要にお応えするため、弊社が行うエンベデッドIntelアーキテクチャー製品への取り組みをご紹介致します。

従来のPowerPC, SH系に加えて、国内市場の皆様を強力にサポートいたしますので、是非ご用命下さい。




ADLINK社製品のご紹介
電産は、ADLINK Technorogy Inc. のアライアンスパートナーとなりました。
ADLINK社製品について、サポート面も当社製品同様の取り扱いをしております。

キャリア・ボード イメージ図
アライアンスパートナーについて
ADLINK社(外部リンク)
ADLINKジャパン株式会社(外部リンク)

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